未来电子材料
铜包铝,未来电子材料的新宠

铜包铝,未来电子材料的新宠

铜包铝是一种新型电子材料,它通过在铝线表面镀上一层薄铜层,结合了铜和铝的优点,具有高导电性、低电阻、轻质、耐腐蚀等特性。这种材料在电子领域的应用前景广阔,可以用于制造更小、更轻、更高效的电子元件和组件,如连接器、引线...

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